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硫酸銅電鍍常見問題

酸銅電鍍槽本身，此時(shí)其前處理，一般不會(huì)造成板面銅粒，因?yàn)榉菍?dǎo)電性顆粒1多造成板面漏鍍或凹坑。銅缸造成板面銅粒的原因大概歸納為幾方面：槽液參數(shù)維護(hù)方面，生產(chǎn)操作方面，硫酸銅供應(yīng)，物料方面和工藝維護(hù)方面。槽液參數(shù)維護(hù)方面包括硫酸含量過高，銅含量過低，槽液溫度低或過高，特別沒有溫控冷卻系統(tǒng)的工廠，此時(shí)會(huì)造成槽液的電流密度范圍下降，按照正常的生產(chǎn)工藝操作，可能會(huì)在槽液中產(chǎn)生銅粉，混入槽液中.

硫酸銅電鍍常見問題

電鍍板面銅粒

引起板面銅粒產(chǎn)生的因素較多，從沉銅，圖形轉(zhuǎn)移整個(gè)過程，硫酸銅廠家，電鍍銅本身都有可能。在某國1營大廠就遇見過，沉銅造成的板面銅粒。

沉銅工藝引起的板面銅?？赡軙?huì)由任何一個(gè)沉銅處理步驟引起。堿性除油在水質(zhì)硬度較高，鉆孔粉塵較多(特別是雙面板不經(jīng)除膠渣)過濾不良時(shí)，不僅會(huì)引起板面粗糙，上海硫酸銅，同時(shí)也造成孔內(nèi)粗糙;但是一般只會(huì)造成孔內(nèi)粗糙.

影響硫酸銅藥1效的諸因素

酸堿度（pH值）：水中pH值與碳酸氫鹽及二氧化碳的含量有關(guān)。當(dāng)碳酸鹽含量增強(qiáng)時(shí)，pH值升高，硫酸銅的毒性降低。這是由于銅離子在堿性條件下易形成堿性碳酸鹽沉淀的緣故。當(dāng)水中有游離二氧化碳存在時(shí)，pH值降低，工業(yè)硫酸銅多少錢，硫酸銅的毒性就增強(qiáng)。如銅離子對(duì)羅非魚96小時(shí)的LC50（半致死濃度）在pH7～8時(shí)為1.10mg?L-1；當(dāng)pH為5.3時(shí)，LC50僅0.56mg?L-1，毒性濃度增強(qiáng)96％。

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